PVD (物理) ：PVD(Physical Vapor Deition)，指利用物理過(guò)程實(shí)現物質(zhì)轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過(guò)程。它的作用是可以使某些有特殊性能(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。 PVD基本方法：真空蒸發(fā)、濺射 、離子鍍(空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍)。

　　PVD技術(shù)不僅提高了薄膜與刀具基體材料的結合強度，涂層成分也由代的TiN發(fā)展為T(mén)iC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta-C等多元復合涂層。

　　增強型磁控陰極?。宏帢O弧技術(shù)是在真空條件下，通過(guò)低電壓和高電流將靶材離化成離子狀態(tài)，從而完成薄膜材料的沉積。增強型磁控陰極弧利用電磁場(chǎng)的共同作用，將靶材表面的電弧加以有效地控制，使材料的離化率更高，薄膜性能更加優(yōu)異。

卷繞式鍍膜機30年來(lái)有了較大的發(fā)展，鍍膜產(chǎn)品廣泛用于裝飾、包裝、電容器等領(lǐng)域中，可鍍光學(xué)、電學(xué)、電磁、導電等多種薄膜。所用基材有PE、PET、PI、PP、OPP、BOPP、紙、泡沫塑料及布等。一般塑料基薄膜材料含水量為1%～2%，紙含水量更大，一般為5%-7%，經(jīng)涂布烘干后，含水量仍有3%。由于基材含水量高，故鍍膜室由初始的單室發(fā)展到目前雙室或多室結構。蒸發(fā)源可以是電阻式、感應式、電子柬式以及磁控濺射式。雙室結構應用普遍，其優(yōu)點(diǎn)是：①可以蒸鍍放氣量較大的紙基材，并能保障鍍膜質(zhì)量。紙放出的大量氣體從卷繞室中被排走。由于卷繞室與蒸鍍室之間隔板窄縫很小，使放出來(lái)的氣體不易進(jìn)入蒸鍍室中；②單室結構必須配置較大的排氣系統才能保障蒸鍍時(shí)的工作壓力，而雙室結構中的蒸鍍室氣體量較小，可配小型抽氣機組，使設備成本降低，并節約能源；③卷繞室與蒸鍍室分別抽氣，可縮短抽氣時(shí)間。